[实用新型]一种半导体芯片板推送装载工装有效
| 申请号： | 202022525853.0 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN213519908U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 郁迎春 | 申请（专利权）人： | 泰成半导体精密（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 严明 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体芯片板推送装载工装，包括底座，底座上设置有驱动装置，其顶部设置有推送机构；推送机构包括丝杠螺母结构、活动座、第一位置传感器、推座和推杆，丝杠螺母结构设置在底座的顶部，且与驱动装置传动连接，活动座上设置有滑轨，推座滑动安装在滑轨上，推座上设置有与第一位置传感器对应的定位支架，推座与挡板之间设置有沿滑轨长度方向伸缩的弹簧，推杆设置在推座远离挡板的一端。该半导体芯片板推送装载工装结构简单，自动化程度高，可对芯片板进行有效的推送及定位；推杆设计为弹性结构，不仅可减少硬推断裂的风险，且可适应芯片板的尺寸误差；通过双重位置检测，能做到防止位置过头或无感应，保证推送精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 推送 装载 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
