[实用新型]一种高性能处理器智能核心板有效

专利信息
申请号: 202022526792.X 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN213780959U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 李炳坤;尹昌明 申请(专利权)人: 南京英莫特信息科技有限公司
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江苏省南京市建*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及智能核心板技术领域,且公开了一种高性能处理器智能核心板,包括安放板,所述安放板的正面开设有安装槽。该高性能处理器智能核心板,通过设置开孔、抵口、通孔和风扇,工作的智能核心板本体产生的热量能够经过开孔和抵口散出去,同时风扇启动,风扇经过通孔吹动安装槽内的空气流动,使得智能核心板本体能够快速被散热,避免了智能核心板本体被烧坏,延长了智能核心板本体的使用寿命,通过设置盖板、延伸件、插杆、弹簧伸缩杆、顶块和卡块,需要进行拆装时,转动盖板,延伸件推动插杆上的卡块与顶块卡接,弹簧伸缩杆压缩,取出智能核心板本体即可,解决了散热性差、不方便进行拆装的问题。
搜索关键词: 一种 性能 处理器 智能 核心
【主权项】:
暂无信息
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