[实用新型]微型热电器件有效
| 申请号： | 202022528445.0 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN213304164U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 邰凯平;赵洋;乔吉祥;孙东明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | H01L35/04 | 分类号： | H01L35/04;H01L35/14;H01L35/16;H01L35/18;H01L35/22;H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件领域，具体为一种微型热电器件。该热电器件包括底部基板、顶部基板和热电单元，底部基板的上方相对设置顶部基板，每个热电单元与底部基板、顶部基板对应的两端分别设置过渡层，底部基板通过其上的功能层与热电单元下端的过渡层连接，顶部基板通过其上的功能层与热电单元上端的过渡层连接。利用掩膜技术在底部基板和顶部基板上制备图案化的功能层，使用真空阵列吸附转移和图像识别技术，依次将N型热电粒子和P型热电粒子按设计好的排布规律转移到底部基板上，与焊接涂层接触；盖上制备有镀层的顶部基板，通过加压、加热的方法实现热电器件的键合和电连接，可以实现高集成密度微型热电器件的高效制作。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 热电器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院金属研究所，未经中国科学院金属研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022528445.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种定转子片用的分离装置
- 下一篇：一种提高舒适感的眼镜
