[实用新型]一种半导体自动寻边定位装置有效
| 申请号： | 202022530841.7 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN213212137U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 李伦;张淳;齐风;戴超;张丰;王彦君 | 申请（专利权）人： | 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体自动寻边定位装置，包括底座，用于支撑整个装置；夹具模组，设置在所述底座上，用于支撑固定半导体；定位模组，设置在所述底座上，用于移动所述夹具模组；传感器模组，设置在所述底座上，用于检测所述半导体位置；控制模组，设置在所述底座上，用于控制所述定位模组和所述夹具模组。本实用新型的有益效果是有效的解决机械手无法固定硅片的方向，转移到另一载台上时会产生硅片定位不精确、偏心或缺口方向不固定以及装置只能对应一种型号硅片且需要人手动操作、不能精准的确定硅片的中心点和缺口位置，普通传感器对于硅片的中心点确认也不精确的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 自动 定位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
