[实用新型]一种硅酮密封胶基料的研磨装置有效

专利信息
申请号: 202022538203.X 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN213886506U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 陈水泉 申请(专利权)人: 江西卓润新材料有限公司
主分类号: B02C18/14 分类号: B02C18/14;B02C15/00;B02C23/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330300 江西省九江市永*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种硅酮密封胶基料的研磨装置,包括箱体,所述箱体上壁连通设有上料管,所述箱体内顶部固定连接有粉碎箱,所述粉碎箱下壁贯穿设有开口,所述开口内壁固定连接有第一筛网,所述粉碎箱下壁连通设有连接管,所述箱体内底部固定连接有研磨箱,所述研磨箱下壁连通设有出料管,所述连接管下端与研磨箱连通,所述箱体内顶部转动连接有转动杆,所述转动杆延伸至研磨箱内。本实用新型结构设计合理,能够在研磨前对硅酮密封胶基料进行粉碎,使得硅酮密封胶基料与研磨辊充分接触,提高该装置的研磨效果,且提高了该装置的研磨效率,通过两个研磨辊对粉碎后的硅酮密封胶基料进行研磨,进一步提高该装置的研磨效率。
搜索关键词: 一种 硅酮 密封胶 研磨 装置
【主权项】:
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