[实用新型]一种硅酮密封胶基料的研磨装置有效
申请号: | 202022538203.X | 申请日: | 2020-11-06 |
公开(公告)号: | CN213886506U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 陈水泉 | 申请(专利权)人: | 江西卓润新材料有限公司 |
主分类号: | B02C18/14 | 分类号: | B02C18/14;B02C15/00;B02C23/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330300 江西省九江市永*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅酮密封胶基料的研磨装置,包括箱体,所述箱体上壁连通设有上料管,所述箱体内顶部固定连接有粉碎箱,所述粉碎箱下壁贯穿设有开口,所述开口内壁固定连接有第一筛网,所述粉碎箱下壁连通设有连接管,所述箱体内底部固定连接有研磨箱,所述研磨箱下壁连通设有出料管,所述连接管下端与研磨箱连通,所述箱体内顶部转动连接有转动杆,所述转动杆延伸至研磨箱内。本实用新型结构设计合理,能够在研磨前对硅酮密封胶基料进行粉碎,使得硅酮密封胶基料与研磨辊充分接触,提高该装置的研磨效果,且提高了该装置的研磨效率,通过两个研磨辊对粉碎后的硅酮密封胶基料进行研磨,进一步提高该装置的研磨效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅酮 密封胶 研磨 装置 | ||
【主权项】:
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