[实用新型]一种半导体编带机用换向装置有效
申请号: | 202022538421.3 | 申请日: | 2020-11-06 |
公开(公告)号: | CN213473630U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 肖岳松 | 申请(专利权)人: | 无锡市扬德机械有限公司 |
主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04;B65B35/58 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214111 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于编带机领域,尤其是一种半导体编带机用换向装置,针对现有的采用步进电机带动同步轮,再通过传动带带动另一同步轮驱动相应的换向件,从而实现半导体的换向,由于其是采用了传动带,导致传动的效率较低,而且,传动带也容易出现打滑的情况,使得换向精度较差,无法实现换向后位置的制动,稳定性较差的问题,现提出如下方案,其包括底座,所述底座的顶部固定安装有配电箱,所述配电箱的顶部固定安装有安装座,且安装座为中空设置,本实用新型较之传统的半导体编带机用换向装置,不设置传动带,不会出现打滑的状况,传动效率和精度高,满足生产的需求,换向后的位置稳定性高,大大提高了可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 编带机用 换向 装置 | ||
【主权项】:
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