[实用新型]一种新型揭膜系统有效
| 申请号： | 202022542723.8 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN214279936U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 梅雪军;钱伟 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型揭膜系统，包括晶圆、保护膜、揭膜胶带、滚轮，所述保护膜一面贴合在晶圆上，所述揭膜胶带与保护膜的另一面通过揭膜加热头粘合，所述滚轮设置在晶圆上方位于揭膜胶带上方，所述揭膜加热头为椭圆形，尺寸为50mm*4mm，所述晶圆上方设有摄像头，揭膜加热头尺寸变更后，揭膜无脱落现象，摄像头对指定区域进行图像成像，实时监控揭膜状态，操作人员可以直观的观察膜的状态，解决了难判定膜的位置以及状态的问题。杜绝了品质隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
