[实用新型]一种用于印锡贴片和回流焊的治具有效

专利信息
申请号: 202022544114.6 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN214769540U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 邓育智 申请(专利权)人: 深圳市登普科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/008;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 王志强
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于治具领域,涉及一种用于印锡贴片和回流焊的治具,该治具包括有过炉托盘和印锡贴片托盘,所述过炉托盘设置在印锡贴片托盘上,且所述过炉托盘上设置有用于支撑PCB板的放置结构。在该治具中,印锡贴片时过炉托盘为安装在印锡贴片托盘上的,PCB放置在过炉托盘的放置结构中,使得印锡贴片过程顺利进行;在进行后面的回流焊过程时,通过拆除过炉托盘,使过炉托盘直接承托着PCB进行后续加工,而印锡贴片托盘则不需要参与后续的过程。而基于过炉托盘的体积更小,不仅更加轻便,且降低了对回流焊炉膛内的温度的影响,从而避免影响PCB的回流焊的效果。且该治具结构简单更加方便使用。
搜索关键词: 一种 用于 印锡贴片 回流
【主权项】:
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