[实用新型]一种自动加锡膏装置有效

专利信息
申请号: 202022546091.2 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN213497732U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 邓家传;李平鸿;王岳顺 申请(专利权)人: 深圳市怀辉电子材料有限公司
主分类号: B23Q3/00 分类号: B23Q3/00;B23Q3/06;B23Q3/08
代理公司: 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 代理人: 陈欢
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种自动加锡膏装置,包括底座、挤压气缸、锡膏安装座和锡膏安装槽,所述底座的上端设置有锡膏安装座,且锡膏安装座的上端开设有锡膏安装槽,所述底座上端侧板处连接有挤压气缸,且挤压气缸伸缩端正对锡膏安装槽,所述底座上端另一侧设置有防护型连接结构。本实用新型所述的一种自动加锡膏装置,属于自动加锡膏装置领域,对锡膏喷头接管安装座进行改进,改进后的防护型连接结构和支撑座相互适配,支撑座设置的放置槽方便锡膏喷头接管放置,防护型连接结构设置的卡扣能够实现顶盖和座体相连接,方便拆卸顶盖,进而方便更换锡膏喷头接管,对接缓冲垫能够上线锡膏喷头接管的缓冲防护。
搜索关键词: 一种 自动 加锡膏 装置
【主权项】:
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