[实用新型]一种芯片生产用高效焊接装置有效
申请号: | 202022548777.5 | 申请日: | 2020-11-06 |
公开(公告)号: | CN213827636U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 秦建平 | 申请(专利权)人: | 南京国科半导体有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/047;B23K101/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211806 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于焊接设备领域,尤其是一种芯片生产用高效焊接装置,包括焊接箱和位于焊接箱顶部内壁上的焊接机构,所述焊接箱的底部内壁上安装有支撑台,支撑台的顶部滑动安装有焊接台,支撑台的顶部开设有第一孔,第一孔内滑动安装有连接座,且连接座的顶部固定安装在焊接台上,焊接台的顶部开设有两个对称设置的第一槽,第一槽内滑动安装有夹板,两个夹板相互靠近的一侧均固定安装有限位板,两个夹板相互远离的一侧均固定安装有固定弹簧的一端,固定弹簧的另一端固定安装在第一槽的内壁上。本实用新型设计合理,便于对芯片进行固定,且便于对芯片进行移动,从而能够对芯片进行多次焊接,提高焊接效率。 | ||
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【主权项】:
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