[实用新型]一种芯片生产用高效焊接装置有效

专利信息
申请号: 202022548777.5 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN213827636U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 秦建平 申请(专利权)人: 南京国科半导体有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/047;B23K101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 211806 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于焊接设备领域,尤其是一种芯片生产用高效焊接装置,包括焊接箱和位于焊接箱顶部内壁上的焊接机构,所述焊接箱的底部内壁上安装有支撑台,支撑台的顶部滑动安装有焊接台,支撑台的顶部开设有第一孔,第一孔内滑动安装有连接座,且连接座的顶部固定安装在焊接台上,焊接台的顶部开设有两个对称设置的第一槽,第一槽内滑动安装有夹板,两个夹板相互靠近的一侧均固定安装有限位板,两个夹板相互远离的一侧均固定安装有固定弹簧的一端,固定弹簧的另一端固定安装在第一槽的内壁上。本实用新型设计合理,便于对芯片进行固定,且便于对芯片进行移动,从而能够对芯片进行多次焊接,提高焊接效率。
搜索关键词: 一种 芯片 生产 高效 焊接 装置
【主权项】:
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