[实用新型]—种高性能高密度的HDI线路板有效
申请号: | 202022553424.4 | 申请日: | 2020-11-07 |
公开(公告)号: | CN213244494U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 王东府;赵俊;张志强 | 申请(专利权)人: | 深圳市八达通电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/12 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 杜权 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高性能高密度的HDI线路板,包括卡柱和固定板,所述固定板的两侧均固定安装有卡柱,两个所述卡柱的顶部对称滑动连接有卡接机构,所述固定板的内部固定安装有回复机构,所述回复机构的两端分别与卡接机构的底部固定连接,所述卡柱的两端均开设有安装孔,所述卡柱的安装孔内均固定安装有固定机构,所述卡接机构之间卡接有线路板,所述卡接机构包括卡接条、夹持板、夹持槽和滑块,所述卡接条的底部均固定安装有滑块,此高性能高密度的HDI线路板的结构简单、操作便捷,可以快捷的通过卡持版将电路板进行卡接,而回复机构的存在便于配合卡接机构实现对线路板的持续性的卡接,此设备的实用性较高。 | ||
搜索关键词: | 性能 高密度 hdi 线路板 | ||
【主权项】:
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