[实用新型]一种引线框架结构、芯片器件结构及封装体有效
| 申请号： | 202022555639.X | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN214099628U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张子敏;王宇澄;虞国新;廖伟宝 | 申请（专利权）人： | 无锡先瞳半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请设计封装技术领域，具体涉及一种引线框架结构、芯片器件结构及封装体。所述引线框架结构包括载板，所述载板上形成凹槽，所述凹槽包括用于贴装芯片的贴装区，所述凹槽的内壁上设有至少一道阻流凸筋或阻流凹点。所述芯片器件结构包括：载板，所述载板上形成凹槽，所述凹槽包括用于贴装芯片的贴装区。芯片，所述芯片通过导电胶层贴装在所述载板的所述贴装区中。本申请提供的引线框架结构及其封装体，能够有效防止芯片之间因溢胶而发生短路问题的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架结构 芯片 器件 结构 封装 | ||
【主权项】：
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