[实用新型]倒角装置及硅棒加工设备有效

专利信息
申请号: 202022556270.4 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN214562085U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 李鑫;钱春军;曹奇峰;卢建伟;张峰 申请(专利权)人: 天通日进精密技术有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B24B27/00;B24B9/06;B24B37/02;B24B37/34
代理公司: 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 代理人: 张明;王再朝
地址: 314400 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开一种倒角装置及硅棒加工设备;所述倒角装置可应用于具有研磨装置的硅棒加工设备中,所述倒角装置中包括至少一倒角磨具以及倒角磨具进退机构,所述倒角磨具可用于实现对硅棒棱边的倒角或滚圆,由此在硅棒加工设备中倒角装置与研磨装置即可分别执行倒角(或滚圆)作业与研磨作业(即磨面),将硅棒加工中研磨与倒角的不同工序可被分散至由不同装置进行,可减小研磨磨具的损耗,避免更换研磨磨具需承担较高成本的问题。
搜索关键词: 倒角 装置 加工 设备
【主权项】:
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