[实用新型]可调式高压二极管管芯装填装置有效
| 申请号： | 202022556707.4 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN213304088U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王诗雪;董春红 | 申请（专利权）人： | 鞍山中科恒泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 辽宁省鞍山市高新*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种可调式高压二极管管芯装填装置，包括多层叠放的填装板，多层填装板通过螺栓及定位销与设置在上表面固定边框连接，各填装板上设有贯通的填装孔。所述填装板中最上层的填装板的填装孔的上端孔为锥形孔。所述的固定边框为金属框。所述的填装板为有机玻璃。本实用新型设计简单，好拆装。使用时可根据管芯长度选择有填装板的层数，可完成多种规格管芯装填，减少了工装费用。 | ||
| 搜索关键词： | 调式 高压 二极管 管芯 装填 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
