[实用新型]一种LED照明驱动控制器的芯片封装盒有效
| 申请号： | 202022568080.4 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN213278116U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡晓雄 | 申请（专利权）人： | 上海胜芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海怡恩专利代理事务所(普通合伙) 31336 | 代理人： | 潘青青 |
| 地址： | 201500 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED照明驱动控制器的芯片封装盒，属于芯片封装结构技术领域。它包括基板、芯片以及限位盖，基板顶部开设有凹槽，芯片位于凹槽的内腔，限位盖滑动套接在基板的顶部，芯片上方放置有卡环，卡环分别与封盖和芯片相接触，凹槽底部与卡环的底部均设置有若干个凸起，若干个凸起均抵压在芯片的表面，基板的底部可拆卸式连接有散热片。本实用新型通过在芯片封装盒内设置凸起，来增加芯片的稳固程度，同时便于封装盒内的芯片散热，提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 照明 驱动 控制器 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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