[实用新型]齿片切割分度平台有效

专利信息
申请号: 202022568561.5 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN213531111U 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 梅亚飞;石凯;梅永兵;梅朋;陈赟;梅和奎 申请(专利权)人: 杭州雅飞机械制造有限公司
主分类号: B23F23/08 分类号: B23F23/08
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 姚旺波
地址: 311306 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及工装夹具技术领域,尤其是一种齿片切割分度平台,包括一个圆形或环形的平台本体,平台本体开设有腰形孔,定位螺栓穿过腰形孔后与机架连接,将平台本体固定到机架上;平台本体的前侧切削有一平口,平口的中点开设有沿径向向内的避刀槽,平台本体的左侧和右侧边沿分别开设有一沿径向向内的定位槽,插销可从外向内插入定位槽内,左侧和右侧的定位槽与避刀槽之间具有夹角;平台本体的正面通过定位轴安装有至少两个轴承,各定位轴沿平行平台本体轴线的方向布置并且与轴线的距离相同;平台本体的正面通过锁紧组件将齿片压紧在平台本体上。本实用新型能够对齿盘进行夹持,配合刀具完成扇形齿盘的分度切割。
搜索关键词: 切割 分度 平台
【主权项】:
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