[实用新型]一种SOP引线框架及封装件有效
| 申请号： | 202022570424.5 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN212209478U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 蒋慜佶;刘庆广 | 申请（专利权）人： | 荣湃半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种SOP引线框架及封装件，包括：框架本体，框架本体上设置有若干个呈矩阵式排列的框架单元；框架单元均包括对称分布的第一基岛和第二基岛，以及对称分布的第一内引脚组和第二内引脚组，第一内引脚组和第二内引脚组均包括若干个内引脚，第一内引脚组中最外侧的两个内引脚均与第一基岛连接，第二内引脚组中最外侧的两个内引脚均与第二基岛连接，且第一内引脚组和第二内引脚组中其它的内引脚靠近第一基岛或第二基岛的一端分别设置有交替分布的T字形端部和十字形端部。该引线框架及对应的封装件的宽度和厚度能够保持SOP标准尺度，但长度更小，使得封装件的成本更低、性价比更高、耐压性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sop 引线 框架 封装 | ||
【主权项】：
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