[实用新型]一种柔性电路板贴片装置有效

专利信息
申请号: 202022571556.X 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN213522965U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 何灿锋 申请(专利权)人: 深圳市东迪电路有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518105 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提出了一种柔性电路板贴片装置,包括上、下对称的底板和盖板,所述盖板为铁制品,所述底板和所述盖板的相向面开设有定位槽,所述定位槽的槽底中心贯穿开设有印刷口,所述底板的上表面设置有第一磁铁片,所述底板下表面的两端开设有固定槽,所述固定槽内设置有第二磁铁片,所述盖板的两端通过轴承活动连接有固定架,所述固定架为铁制品,所述固定架与所述固定槽相互配合。本实用新型利用第一磁铁片和第二磁铁片对盖板和固定架进行固定,使盖板与底板相互结合,使盖板和底板能够将柔性电路板限位固定在定位槽内,并通过印刷口进行印刷贴片,整个装置定位精准、结合稳固,同时又方便拆合,便于印刷贴片。
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 装置
【主权项】:
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