[实用新型]一种柔性电路板性能测试工装有效
申请号: | 202022571562.5 | 申请日: | 2020-11-10 |
公开(公告)号: | CN213516717U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 何灿锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市东迪电路有限公司 |
主分类号: | G01N3/48 | 分类号: | G01N3/48;G01N3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种柔性电路板性能测试工装,包括顶部和底部开口的测试盒,所述测试盒的一侧贯穿开设有多行整齐排列的通孔,所述测试盒的外侧设置有安装盒,所述安装盒内设置有安装板,所述安装板的内侧面设置有若干根测试针,所述测试针与所述通孔一一对应,所述安装板的外侧设置有抽拉杆,所述抽拉杆贯穿所述安装盒的外侧,所述安装板外侧设置有多个弹簧,所述弹簧的一端与所述安装盒内壁固定连接,另一端与所述安装板的外侧面固定连接。本实用新型利用弹簧的弹力推动测试针撞击柔性电路板表面,同时测试针数量多,且分布均匀,能够更加全面的测试柔性电路板的硬度,整个流程不仅操作简单,而且测试全面,大大提高柔性电路板的测试效率。 | ||
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【主权项】:
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