[实用新型]功率MOSFET器件有效

专利信息
申请号: 202022571642.0 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN213583798U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 黄彦智;俞仲威 申请(专利权)人: 开泰半导体(深圳)有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 518000 广东省深圳市坪山区坪山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种功率MOSFET器件,包括:P型基体层、轻掺杂N型漂移层和重掺杂N型衬底层,沟槽内具有一栅极多晶硅部,此栅极多晶硅部与沟槽之间通过一栅极氧化隔离层,位于所述P型基体层上部且在沟槽周边具有一重掺杂N型源极区,一重掺杂P型植入区位于重掺杂N型源极区外侧周边并在竖直方向延伸至重掺杂N型源极区下方,所述重掺杂P型植入区在水平且朝向沟槽方向延伸至重掺杂N型源极区正下方,所述重掺杂P型植入区与沟槽之间且位于重掺杂N型源极区下方的区域作为通道区;一源极金属层覆盖于重掺杂N型源极区和重掺杂P型植入区上表面。本实用新型功率MOSFET器件在处于反偏压时,有助于让漏电流远离通道区,避免器件过早发生崩溃现象,进而增加器件的强健性。
搜索关键词: 功率 mosfet 器件
【主权项】:
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