[实用新型]一种集成有位移传感器的解耦装置有效

专利信息
申请号: 202022575666.3 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN213688926U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 郑文汇;张全慧;王佑明;李建军 申请(专利权)人: 苏州海之博电子科技有限公司
主分类号: G01M17/007 分类号: G01M17/007;G01B7/02
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 张菊萍
地址: 215000 江苏省苏州市相城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种集成有位移传感器的解耦装置包括踏板模拟机构和位移传感器组件,踏板模拟机构包括多级弹性组件、输入推杆组件、外壳、固定环、护套,位移传感器组件包括壳体、外置安装架、PCB电路板、PCB电路板以及感应钢圈,输入推杆组件包括输入推杆、第一弹性构件,多级弹性组件包括导杆、弹簧支承座、第三弹性构件、轴承座、第二弹性构件。其技术方案使得在驾驶员踩踏踏板的过程中,总共有三个弹性构件逐步提供反馈力,且反馈力逐级递增,使得踏板模拟的制动感更为真实可靠,力的传递更为平稳,位移差检测效果较佳,且各零部件的集成度更高,大大减少了空间布置及零件数量,使得空间布置更为紧凑。
搜索关键词: 一种 集成 位移 传感器 装置
【主权项】:
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