[实用新型]一种场效应晶体管生产用刮边装置有效
申请号: | 202022577300.X | 申请日: | 2020-11-10 |
公开(公告)号: | CN213278025U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 蔡晓雄 | 申请(专利权)人: | 上海胜芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/78 |
代理公司: | 上海怡恩专利代理事务所(普通合伙) 31336 | 代理人: | 潘青青 |
地址: | 201500 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种场效应晶体管生产用刮边装置,属于刮边设备技术领域。它包括底座、立柱以及卡槽,立柱固定在底座上,立柱侧壁可拆卸式连接有水平吊臂,吊臂侧壁上开设有滑槽,滑槽内可拆卸式连接有水平杆体,杆体端部固定连接有刀组,卡槽固定在底座上,且卡槽位于吊臂的下方,卡槽顶端设置有凹槽,凹槽内卡接有工件,工件上的待刮边部分伸出至凹槽外侧。本实用新型通过设置防护罩以及储液箱,将场效应晶体管加工生产过程中产生的灰尘颗粒进行收集,改善工作环境,对场效应晶体管生产时的部分原料或工件进行刮边打磨,便于工件的进一步生产和组装。 | ||
搜索关键词: | 一种 场效应 晶体管 生产 用刮边 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造