[实用新型]一种固晶机有效
申请号: | 202022586197.5 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN213212138U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 高前武;毛雨路 | 申请(专利权)人: | 博讯光电科技(合肥)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 王依 |
地址: | 230000 安徽省合肥市新站区玉*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开属于固晶机领域,公开一种固晶机,固晶机包括针头,针头用于对芯片进行取放动作,所述针头设置为多个;针头上均独立安装有针头驱动单元,针头驱动单元能够带动针头进行芯片所在平面的任意位置调节;多针头作业时,其中针对于针头的运作方式,多个针头之间可同时运行亦可相互独立运行,利用多个针头同时运作,相对于单个针头,进行相同时间内提高了固晶机产能,节约时间成本,增加市场占有率;针对于有限空间内增加针头数量,提高了空间利用率;通过针头能够与对应的芯片进行对焦,单个针头取芯片时,可以全方位更精准取芯片,当采用多针头同时取芯片,不仅整体取芯片速度快而且更加精准。 | ||
搜索关键词: | 一种 固晶机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造