[实用新型]一种用于检测驱动电路板的测试工装有效

专利信息
申请号: 202022594725.1 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN213957545U 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 胡进梅;赵凯鹏;洒国栋;彭云华;郭鑫;周世彤;梁耀源 申请(专利权)人: 桂林智源电力电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 任娜娜
地址: 541000 广西壮族自*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型公开了一种用于检测驱动电路板的测试工装和使用方法,包括PCB板、铜柱或M3螺丝、连接端子、连接器、拨码开关、贴片电容、直插电容、电阻、排母。部分选择了贴片类封装,节省了操作时的占用面积。所述的PCB板是一个载体,电阻、贴片电容是平贴在PCB板上;直插电容、排母、拨码开关、连接器、连接端子底部紧贴PCB板立式安装;PCB板四角通过铜柱或M3螺丝将其支撑起来,避免了测试工装底部与操作台直接接触。有双通道防反接功能,可模拟阻性负载、感性负载、容性负载在空载、带载的工作状况。直接避免了测试过程中造成的MOSFET或IGBT的损坏,节约生产成本。
搜索关键词: 一种 用于 检测 驱动 电路板 测试 工装
【主权项】:
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