[实用新型]一种半导体元件生产用剪切装置有效
| 申请号： | 202022595168.5 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN213278059U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 冯小龙 | 申请（专利权）人： | 苏州市鑫龙净化机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人： | 周升铭 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体元件生产用剪切装置，包括工作台、对称设置于工作台上端面两侧的一组矩形板以及设置于一组矩形板上方的一组U型固定板，一组所述U型固定板相向的一侧开设有矩形凹槽，且一组U型固定板远离矩形板的一侧对称设置有一组旋钮，矩形凹槽内活动设置有抵接板，且矩形凹槽的一侧与抵接板之间铰接设置有多组第二弹簧，一组所述抵接板相向的一侧固定安装有塑胶垫，所述旋钮朝向U型固定板的一端固定连接有穿过U型固定板的圆轴，该半导体元件生产用剪切装置，结构合理，便于对半导体元件进行固定，并可在固定时提供缓冲，同时可调节适配不同宽度的半导体元件进行固定使用，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 生产 剪切 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
