[实用新型]一种硅微粉上料用研磨装置有效

专利信息
申请号: 202022599672.2 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN213644288U 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 掌强 申请(专利权)人: 连云港埃纳硅业有限公司
主分类号: B02C4/08 分类号: B02C4/08;B02C4/28;B02C23/16;B02C23/14;B03C1/30
代理公司: 连云港润知专利代理事务所 32255 代理人: 王彦明
地址: 222000 江苏省连*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型的一种硅微粉上料用研磨装置,包括,底面固定安装有竖向支撑梁的装置本体,在装置本体顶面上固定安装有两块安装板;设置在两块安装板顶部之间的下料组件,其包括螺栓连接在两块安装板顶部之间的料斗;通过研磨组件将通过下料组件下料的硅微粉进行研磨,经过研磨后的硅微粉通过筛动板上的筛网进行筛动,细料硅微粉经过筛网自重落至第一带式输送机上,而粗料硅微粉则沿着筛动板滑落至筛动板后部下方的第二带式输送机上,以此将研磨和筛分工序集合为一体,硅微粉的处理效率高。
搜索关键词: 一种 硅微粉上料用 研磨 装置
【主权项】:
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