[实用新型]一种线圈焊接装置有效
| 申请号： | 202022600386.3 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN213531152U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李阳康 | 申请（专利权）人： | 弥贝电气（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K1/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 杨小雷 |
| 地址： | 325603 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种线圈焊接装置，包括：导轨，适于固定安装线圈；锡膏点涂机构，设于导轨上方，适于朝待焊接处点涂锡膏；激光焊接机构，设于导轨上方，适于朝待焊接处发射激光，以使锡膏熔融结晶后，将引脚和祛漆铜线焊接连接；线圈驱动机构，适于驱动线圈沿导轨移动。焊接时，线圈驱动机构驱动线圈沿导轨移动至待焊接位置，然后锡膏点涂机构向待焊接处点涂锡膏，最后通过激光焊接机构向焊接处发射激光，使锡膏熔融结晶后，将引脚和祛漆铜线焊接连接。通过采用激光焊接的方式，对焊接处进行局部加热，热辐射小，且激光焊接机构与焊接处不接触即可完成焊接，加热速度快，温度控制精确，不会使塑料外壳变形，不仅提高了可靠性，也提高了焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线圈 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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