[实用新型]一种用于对IC基板加工的载板有效
申请号: | 202022605417.4 | 申请日: | 2020-11-12 |
公开(公告)号: | CN213835603U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 付满仓;沈乐 | 申请(专利权)人: | 苏州信立盛电子有限公司 |
主分类号: | C25D21/04 | 分类号: | C25D21/04;C25D17/06;H01L21/687 |
代理公司: | 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 | 代理人: | 邱国栋 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及IC基板加工技术领域,公开了一种用于对IC基板加工的载板,包括载板、在载板内设置有空腔、以及对IC基板进行夹紧的夹紧装置,还包括固定设在载板一端的两个限位块,所述限位块上开设有与载板相连通的限位孔,所述限位孔中可穿过支撑杆,且支撑杆的一端与吸尘壳的一端固定连接,所述吸尘壳的顶部设置有吸尘口,其吸尘口可通过软管与抽风机相连接。通过在载板的一端固定设置有限位块,在限位块上开设有与载板相连通的限位孔,支撑杆可穿过限位孔与吸尘罩相连接,支撑杆可在限位块上移动,对吸尘罩的位置进行调节,在电镀过程中产生难闻的气味可通过吸尘罩抽出,降低加工处难闻的气味。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 ic 加工 | ||
【主权项】:
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