[实用新型]一种食用菌种植袋排气打孔装置有效

专利信息
申请号: 202022606706.6 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN213548775U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 李华军;肖代祥 申请(专利权)人: 重庆市开州区代祥食用菌有限公司
主分类号: A01G18/60 分类号: A01G18/60
代理公司: 重庆巨华智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 50271 代理人: 田东阳
地址: 405400 重庆市开州*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及食用菌种植技术领域,且公开了一种食用菌种植袋排气打孔装置,包括底座,所述底座的上端中心处固定连接有旋转电机,所述旋转电机的上端输出轴固定连接诶有旋转板,所述旋转板的上端固定连接有U形支撑板,所述U形支撑板的内壁固定连接有托板,所述托板的上端和U形支撑板的顶部内壁之间通过滚珠轴承转动连接有同一根转动螺杆,所述托板的下端固定连接有驱动电机,所述驱动电机的上端输出轴与转动螺杆的下端固定连接。本实用新型能够对打孔深度和速度进行快速把控,提高了打孔效率便于食用菌培养使用。
搜索关键词: 一种 食用菌 种植 排气 打孔 装置
【主权项】:
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