[实用新型]一种便于更换散热铜片的引线框架有效
| 申请号： | 202022610971.1 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN213401183U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 刘双 | 申请（专利权）人： | 东莞市中芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/40;H01L29/73 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于更换散热铜片的引线框架，包括金属底座、散热铜片，所述金属底座的前端面设有芯片槽，所述金属底座的底部设有横筋，所述横筋的底侧由右到左依次设有第一引脚、第二引脚、第三引脚，所述金属底座的后端面设有供所述散热铜片安装的铜片槽，所述金属底座的右侧设有固定部件，所述铜片槽的右侧设有供固定部件插入的插槽，所述散热铜片的后端面设有若干散热凸条；通过固定部件上的插条与金属底座上的插槽滑动配合，使得散热铜片在铜片槽内快速完成固定或拆卸，从而降低更换散热铜片的难度，通过更换保证散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 更换 散热 铜片 引线 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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