[实用新型]纳米银线保护层结构有效
申请号: | 202022615102.8 | 申请日: | 2020-11-12 |
公开(公告)号: | CN213303673U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 王业升;方玮嘉;朱俊鸿;萧仲钦;林雅婷;陈世清 | 申请(专利权)人: | 天材创新材料科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01B1/02;G06F3/041;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 南霆;王宁 |
地址: | 361100 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种纳米银线保护层结构,包含:基材;纳米银线层,其设置于该基材之上,仅覆盖该基材表面的部分区域,其中该纳米银线层包含:多个纳米银线通道;以及纳米银线保护层,其设置于该纳米银线层之上,仅覆盖对应该多个纳米银线通道的区域,且含有抗光氧化剂。本实用新型的纳米银线保护层结构可应用于触控感测器中。 | ||
搜索关键词: | 纳米 保护层 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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