[实用新型]纳米银线保护层结构有效

专利信息
申请号: 202022615102.8 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN213303673U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 王业升;方玮嘉;朱俊鸿;萧仲钦;林雅婷;陈世清 申请(专利权)人: 天材创新材料科技(厦门)有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B1/02;G06F3/041;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 南霆;王宁
地址: 361100 福建省厦门市火炬*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开一种纳米银线保护层结构,包含:基材;纳米银线层,其设置于该基材之上,仅覆盖该基材表面的部分区域,其中该纳米银线层包含:多个纳米银线通道;以及纳米银线保护层,其设置于该纳米银线层之上,仅覆盖对应该多个纳米银线通道的区域,且含有抗光氧化剂。本实用新型的纳米银线保护层结构可应用于触控感测器中。
搜索关键词: 纳米 保护层 结构
【主权项】:
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