[实用新型]一种用于模具包装高频热合机的温度调控装置有效
| 申请号： | 202022617522.X | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN213735949U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 赵芝高 | 申请（专利权）人： | 赵芝高 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210018 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于高频热合机技术领域，具体为一种用于模具包装高频热合机的温度调控装置，包括机柜，所述机柜的顶部固定连接有固定座，所述固定座的顶部固定连接有支撑台，所述支撑台的底部固定连接有对称设置的两个气缸，所述气缸的底部固定连接有支撑板，所述支撑板的底部设有防护壳，所述防护壳的两端固定连接有多个连接块，多个所述连接块的顶部均固定连接有滑杆，所述滑杆的一端贯穿支撑板的底部并向上延伸，所述支撑板上设有与滑杆对应的滑口，本实用新型通过散热机构和冷却机构的设置，能够有效地对热合头外部的温度进行控制，保证了热合头不会温度过高而发生变形，提高了热合头的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 模具 包装 高频 热合机 温度 调控 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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