[实用新型]一种开放式的硒鼓芯片安装板有效

专利信息
申请号: 202022620054.1 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN213276265U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 周朝军;王建安;曾晖 申请(专利权)人: 浙江沧田智能信息科技有限公司
主分类号: G03G15/02 分类号: G03G15/02;G03G21/16
代理公司: 嘉兴中创致鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 33384 代理人: 姚海波
地址: 314100 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及办公设备用配件领域,本实用新型的技术方案为:一种开放式的硒鼓芯片安装板,包括安装板本体,所述安装板本体上设置有若干安装孔,所述安装板本体上还设置有定位孔,所述安装板本体内侧设置有内嵌螺母,所述安装板本体外侧设置有固定机构,所述固定机构包括安装卡槽,所述安装卡槽为“U”型结构,所述安装卡槽上端转动设置有固定弹片,所述安装卡槽内部还设置有用于芯片固定的固定板;芯片在插入时固定弹片将固定板压住,轻松插入后,固定板将芯片固定于卡槽内,将固定弹片压在芯片上,对芯片进行双重固定,保证芯片的位置不会移动。
搜索关键词: 一种 开放式 硒鼓 芯片 安装
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