[实用新型]一种装夹装置、双晶体装夹装置和调试系统有效
申请号: | 202022621027.6 | 申请日: | 2020-11-13 |
公开(公告)号: | CN213278681U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 任戬;曾锟;强瑞荣;刘猛 | 申请(专利权)人: | 深圳市杰普特光电股份有限公司 |
主分类号: | H01S3/02 | 分类号: | H01S3/02;H01S3/109 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 张洋 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华区观湖街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种装夹装置、双晶体装夹装置和调试系统,涉及光学技术领域,包括:形变件、承载座和晶体盖;晶体盖盖设于承载座且在晶体盖和承载座之间形成有夹腔,夹腔用于容置待装夹晶体,形变件位于夹腔内且与待装夹晶体贴合设置,以使晶体盖配合承载座夹持形变件和待装夹晶体。在固定过程中,通过形变件的形变(即形变件至少应该设置于晶体盖和承载座相互靠近装夹的方向上)缓减晶体盖和承载座对待装夹晶体的夹持力,可以使得待装夹晶体在被有效夹持固定的同时,还能够避免因装夹件公差等因素造成待装夹晶体破裂的现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 装置 双晶 体装夹 调试 系统 | ||
【主权项】:
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