[实用新型]一种压力传感器耐高温封装壳体有效

专利信息
申请号: 202022628650.4 申请日: 2020-11-14
公开(公告)号: CN213812669U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 黄天鸣 申请(专利权)人: 苏州德斯倍电子有限公司
主分类号: G01L1/00 分类号: G01L1/00;G01L19/14;G01L19/06
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 刘静宇
地址: 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种压力传感器耐高温封装壳体,包括外壳,所述外壳为两端开口的空腔结构,所述外壳的顶端内腔设置有密封垫,所述密封垫上表面设置有密封块,所述密封块顶端延伸至外壳上方,所述密封块及密封垫的中间部位设置有相互连通的引线穿孔,所述外壳的底部密封连接有底壳,所述底壳底部设置有头部,本实用新型结构简单,密封稳定可靠,防松动性能强,工作可靠性强,通过使用氮化铝材料,使得外壳导热性良好,热膨胀系数小,使得外壳具有良好的耐热冲击性能,从而有利于外壳将热量快速散发出去,并在弧形槽的作用下,增大了外壳的散热面积,同时在散热片的作用下,有利于热量的快速散发,从而大大提高了外壳的耐高温性能。
搜索关键词: 一种 压力传感器 耐高温 封装 壳体
【主权项】:
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