[实用新型]一种防护性能好的半导体生产加工用液态气储罐有效

专利信息
申请号: 202022630025.3 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN213840465U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 王敏;吴汉涛;孙珏 申请(专利权)人: 无锡恒大电子科技有限公司
主分类号: F17C3/00 分类号: F17C3/00;F17C13/02;F17C13/04;F17C13/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡市建*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了液态气储罐技术领域的一种防护性能好的半导体生产加工用液态气储罐,包括支撑机构、外壳、罐体、防护机构、输送机构、监测机构和控制装置,所述外壳通过螺栓固定连接在所述支撑机构的顶部,所述罐体内嵌在所述外壳的内腔,所述防护机构焊接在所述罐体的内腔壁左右两侧,所述输送机构通过螺栓固定连接在所述罐体的内腔底部右侧,所述监测机构固定连接在所述罐体的前侧壁上侧中间处,该防护性能好的半导体生产加工用液态气储罐,不会使罐体内的液态气流失完,在对罐体进行修补后,半导体的加工还能够继续进行,不会影响半导体的加工效率,能够防止罐体的压力过高而造成罐体的爆炸,避免财产损失和人员伤亡。
搜索关键词: 一种 防护 性能 半导体 生产 工用 液态 气储罐
【主权项】:
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