[实用新型]一种IC基板加工用存放装置有效

专利信息
申请号: 202022630692.1 申请日: 2020-11-14
公开(公告)号: CN213863499U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 付满仓;沈乐 申请(专利权)人: 苏州信立盛电子有限公司
主分类号: B65D61/00 分类号: B65D61/00;B65D25/24;B65D25/04
代理公司: 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 代理人: 邱国栋
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及IC基板加工技术领域,公开了一种IC基板加工用存放装置,包括支撑座、焊接在支撑座上的两根支撑柱、支撑杆、以及对IC基板进行存放的存放机构,所述存放机构包括固定设置在支撑杆上的两根固定杆,两根所述固定杆上均设置有多个可移动的第二移动块,其中两个所述第二移动块之间固定设置有第一存放板和第二存放板。通过在两根固定杆上设置有可移动的第二移动块,在每两个第二移动块上分别设置有第一存放板和第二存放板,第二存放板底部的第二移动块均可移动调节,使得三个第二存放板和两个第一存放板之间的距离均可调,对多种型号大小的IC基板进行存放工作。
搜索关键词: 一种 ic 基板加 工用 存放 装置
【主权项】:
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