[实用新型]一种伺服驱动装置壳体结构有效

专利信息
申请号: 202022638720.4 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN213880505U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 蔡水凤 申请(专利权)人: 蔡水凤
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 524500 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种伺服驱动装置壳体结构,包括上铝制散热片、导热孔、安装撑块、通风管、导热石墨片以及纵向通风板,铝制防护壳体左右端面对称安装有纵向通风板,铝制防护壳体内壁下侧焊接有安装撑块,铝制防护壳体内壁下侧粘接有导热石墨片,铝制防护壳体内部下侧嵌入有通风管,铝制壳盖上端面安装有上铝制散热片,铝制壳盖内部开设有导热孔,该设计解决了原有壳体通风导热效果差,并且不方便拆装使用的问题,本实用新型结构合理,具备通风导热能力,便于拆装使用,构造简单,实用性强。
搜索关键词: 一种 伺服 驱动 装置 壳体 结构
【主权项】:
暂无信息
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