[实用新型]一种集成IR光源器件

摘要

本实用新型公开了一种集成IR光源器件,其技术方案的要点是包括有基板，在基板的外围设有金属化线路层，在金属化线路层上设有光窗盖板，光窗盖板包括有金属件，在金属件上分别设有通光孔、盖住通光孔的光窗透镜，光窗盖板设于基板的上方使光窗盖板与基板之间形成腔体，在腔体内设有芯片组，芯片组固定在基板上。本实用新型基板、金属件、光窗透镜均采用无机材料，焊料、金属化线路层以及所有的镀层也采用无机材料，采用烧结工艺或熔焊工艺将光窗透镜与金属件封接为一体制成光窗盖板，采用电阻焊或熔焊工艺将光窗盖板与基板结合为一体制成LED器件，实现高气密性、无机封装。