[实用新型]用于全光纤耦合PPLN波导芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202022645796.X | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN213843588U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 魏代营;刘磊;郑名扬;谢秀平;张强 | 申请（专利权）人： | 济南量子技术研究院 |
| 主分类号： | G02B6/26 | 分类号： | G02B6/26;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678 | 代理人： | 程凌军 |
| 地址： | 250101 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种用于全光纤耦合PPLN波导芯片的封装结构，以提供抗强振动风险的能力，保护波导芯片不被损坏、控制波导芯片工作温度稳定，满足力学及传热等要求。该封装结构包括封装外壳组件、芯片载板组件、温控组件、温度感测组件和光纤接入组件。封装外壳组件上设有光纤接入通道、温控组件引线接入通道和温度感测组件引线接入通道。芯片载板组件承载波导芯片和温度感测组件，并与封装外壳组件共同限定出用于温控组件的容纳空间，以及允许在波导芯片与温控组件之间建立热交换路径。光纤接入组件与光纤接入通道连接，以允许光纤被接入封装外壳组件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光纤 耦合 ppln 波导 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济南量子技术研究院，未经济南量子技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022645796.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无暗区的激光试验装置
- 下一篇：一种纸箱包装用纸壳打孔装置
