[实用新型]一种晶圆片打标机的定位机构有效
申请号: | 202022655062.X | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN213704939U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 丁波;李轶;陈瀚;赵耀;陈登奎;杭海燕 | 申请(专利权)人: | 上海微世半导体有限公司 |
主分类号: | B41J3/407 | 分类号: | B41J3/407;B41J11/00 |
代理公司: | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人: | 张坚 |
地址: | 201401 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种晶圆片打标机的定位机构,包括能够进行升降的旋转吸头、设于旋转吸头旁的用于往旋转吸头上取放晶圆片的上下料机构,还包括对位机构,对位机构包括两个能够相向移动的对中卡爪、设于一侧对中卡爪上的平边挡边、设于另一侧对中卡爪上的定位柱以及设于旋转吸头一侧的能够感应晶圆片平边经过的传感器,对中卡爪对称布置于所述旋转吸头中轴线的两侧,平边挡边和定位柱能够配合抵住晶圆片的平边和相对侧的弧形边缘。通过对中卡爪对晶圆片进行对中,使晶圆片的圆心对准旋转吸头的中心,进而有效提高定位精度,通过传感器、平边挡边和定位柱的配合对晶圆片进行角度定位,相比图像匹配的方式定位效率更高。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆片打标机 定位 机构 | ||
【主权项】:
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