[实用新型]一种组织芯片空白蜡块打孔模具有效

专利信息
申请号: 202022659793.1 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN213617091U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 郭启荣 申请(专利权)人: 毓秀生物科技(上海)有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/18;G01N1/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201112 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种组织芯片空白蜡块打孔模具,包括底座,所述底座顶部固定连接有支撑杆,所述支撑杆顶部固定连接有定模具,所述定模具顶部开设有放置槽,所述定模具顶部设有动模具,所述动模具底部固定连接有开孔管,所述开孔管顶部贯穿动模具,所述开孔管的数量设为多个,所述动模具顶部设有压合板。本实用新型通过设置切割装置可以将开孔管内堵塞的蜡块切割并取出,有利于提高装置对空白蜡块开孔的平整度,同时将开孔管内堵塞的蜡块取出方便装置后续对空白蜡块的开孔,通过设置多个开孔管可以使装置同时开设多个孔槽,同时通过齿轮与转轴的配合,可以同时对多个开孔管内的蜡块进行清理,有利于提高装置的开孔效率。
搜索关键词: 一种 组织 芯片 白蜡 打孔 模具
【主权项】:
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