[实用新型]一种集成电路板结构有效

专利信息
申请号: 202022663694.0 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN213462716U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 谢英娜;何炜骏;何炜程 申请(专利权)人: 深圳市博锐高科科技有限公司
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 郝艳平
地址: 518100 广东省深圳市龙岗区坂*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及集成电路板技术领域,具体为一种集成电路板结构,包括电路板、安装座和卡接件,所述电路板上设置有卡接孔和卡接槽,所述安装座上设置有定位柱,所述定位柱上开设有开口朝上的安装槽,所述安装槽底部固定连接有弹簧,所述安装座中部设置有卡接架,所述卡接架上设置有限位板;实际应用中,安装时,电路板放入安装座,卡接件穿过卡接孔和卡接槽插入电路板中,按压电路板至弹簧完全压缩,旋转卡接件,将卡接件底部卡接在限位板上,即可完成安装;取出时,旋转卡接件,当卡接件底部旋转至完全离开限位板后,由于弹簧的回复力,弹簧会将安装座中的电路板弹出;本实用新型安装拆卸方便,缩短了维修时间,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 结构
【主权项】:
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