[实用新型]一种分布均匀的白光LED封装结构有效
| 申请号： | 202022664517.4 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN213878149U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 郑冬 | 申请（专利权）人： | 深圳市都明合成光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种分布均匀的白光LED封装结构，包括安装基座，所述安装基座顶部开设有杯型槽，所述杯型槽内壁固定连接有反光杯，所述安装基座在反光杯底部固定连接有焊接基板，所述安装基座在焊接基板底部固定连接有导热板，所述安装基座在导热板底部开设有第二凹槽，所述导热板底部固定连接有多个散热板，所述焊接基板顶部固定连接有LED芯片，本实用新型通过导热板将LED芯片工作时产生的热量导出，并且导热板底部固定连接的多个散热板，增加散热面积，同时散热板上开设的散热通孔，可增加外界气体的流动性，提高装置的散热效率，可延长装置的使用寿命，本实用新型通过在杯型槽的内壁固定连接有反光杯，提高光的分布的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分布 均匀 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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