[实用新型]一种硅片加工用雕铣机有效

专利信息
申请号: 202022667020.8 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN213797457U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 徐以中 申请(专利权)人: 斯博瑞数控机床(无锡)有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及硅片加工领域,尤其是一种硅片加工用雕铣机,包括机体,所述机体的内部底面延伸有固定块,所述固定块的前端延伸有六边导柱,所述六边导柱的外侧滑动安装有导向块,所述导向块的后端面压紧于固定块的前端面,所述导向块的侧面延伸有工作台,所述固定块的上端延伸有托板,所述托板的上端延伸有L形架,所述L形架的上端面贯穿滑动安装有压柱,所述压柱的下端部同轴延伸有压盘,所述压柱的外侧缠绕有压动弹簧,所述压动弹簧位于压盘的上端面与L形架的下端面之间,本实用新型能够提高使用时的方便度以及拆装硅片时的方便度。
搜索关键词: 一种 硅片 工用 雕铣机
【主权项】:
暂无信息
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