[实用新型]一种用于硅片的石英清洗槽有效
申请号: | 202022668814.6 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN213905299U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 汤芳;常永喜 | 申请(专利权)人: | 浙江浩锐石英科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 313106 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于硅片的石英清洗槽,包括清洗筐和卡合槽,所述清洗筐一侧固定有第一固定块,所述第一固定块顶部连接有第二固定块;所述第二固定块内部开设有第一连接槽。该用于硅片的石英清洗槽设置有拉动固定杆挤压挤压块,挤压块会挤压扭簧,扭簧受到挤压会带动旋转杆转动,旋转杆转动会拉动第一夹持环与第二夹持环翘起,第一夹持环与第二夹持环翘起会带动第一连接轴与第二连接轴转动,第一夹持环与第二夹持环翘起后拉动提手杆放置在中间,松开挤压块扭簧会进行复位,扭簧复位会带动旋转杆回转,提手杆会将扭簧卡住,扭簧不能完全复位时会对提手杆进行挤压时从而使提手杆与固定杆之间被固定,便于安装固定杆。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 石英 清洗 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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