[实用新型]一种IC芯片外观检测用吸料装置有效
| 申请号： | 202022669324.8 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN213691961U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 张佰乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市惟禾自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 涂琪顺 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及检测设备技术领域，具体的说是一种IC芯片外观检测用吸料装置，包括壳体，所述壳体右侧的顶部固定连接有箱体，所述箱体内壁的顶部固定连接有电机，所述箱体内壁的底部固定连接有轴承，所述轴承的内部固定连接有螺纹柱，所述螺纹柱的顶部与电机的输出端固定连接。本实用新型通过卡块向外侧运动带动横柱向外侧运动，横柱向外侧运动带动活动块向外侧运动，活动块向外侧运动带动滑动块滑道的内部向外侧滑动，活动块向外侧运动带动弹簧槽向外侧运动，弹簧槽向外侧运动与块体的内壁配合对弹簧进行压缩，能够对吸起IC芯片进行加紧，避免IC芯片在移动时出现掉落的情况，提高了吸料装置的工作效率，提高了吸料装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 外观 检测 用吸料 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
