[实用新型]一种裸铜半导体制冷芯片有效
| 申请号： | 202022670111.7 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN213778230U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 田素霞 | 申请（专利权）人： | 秦皇岛富连京电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 田春龙 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种裸铜半导体制冷芯片，包括：第一导电片、第二导电片、第三导电片、P型半导体、N型半导体，第一导电片的下方分别设置有第二导电片和第三导电片，第一导电片和第二导电片之间通过P型半导体连接，第一导电片与第三导电片之间通过N型半导体连接。本用新型的目的在于提供一种不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易的裸铜半导体制冷芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 芯片 | ||
【主权项】：
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