[实用新型]用于电子元件维修的剥离设备有效
申请号: | 202022673866.2 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN214053951U | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 耿志伟 | 申请(专利权)人: | 郑州工业应用技术学院 |
主分类号: | B23D79/02 | 分类号: | B23D79/02;B23Q3/06;B23Q5/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 451100 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型属于电子元件维修领域,具体为用于电子元件维修的剥离设备,包括位移机构、升降机构,所述位移机构包括底板、位移支架一、螺纹杆一、电机一、螺纹块一,所述底板顶部通过螺钉连接有所述位移支架一,所述位移支架一内侧转动连接有所述螺纹杆一,所述位移支架一一侧安装有所述电机一,所述电机一输出轴与所述螺纹杆一连接,所述螺纹杆一外侧通过螺纹连接有所述螺纹块一,所述螺纹块一顶部安装有位移支架二,所述位移支架二内侧转动连接有螺纹杆二,所述位移支架二前部安装有电机二,所述电机二输出轴与所述螺纹杆二连接。本实用新型采用位移机构和升降机构,从而可以对电子元件的不同位置进行剥离,这样使用方便。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子元件 维修 剥离 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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