[实用新型]冲PCB板MARK点用钻头有效

专利信息
申请号: 202022675803.0 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN213859635U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 曹相泽 申请(专利权)人: 深圳锦邦达电子有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 代理人: 黄小琴
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种冲PCB板MARK点用钻头,属于加工PCB用钻头领域,钻头顶端设有用于切割PCB板的第一切削部和第二切削部,第二切削部和第一切削部沿着钻头的轴线设置;第二切削部前端与第一切削部的末端连接,且第二切削部的直径大于第一切削部直径;与现有技术相比,常规钻头无法用于冲mark点,本实用的钻头孔时会在第一切削部冲出的盲孔外形成一圈浅深度的隔离槽;防止该盲孔边缘被腐蚀,提高mark孔的被识别精度。
搜索关键词: pcb mark 钻头
【主权项】:
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